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英特尔首秀上海车展,发布选用芯粒架构的第二代 AI 增强 SDV SoC

发布时间:2025-05-01 点此:839次

  IT之家 4 月 23 日音讯,英特尔本年首度到会上海车展并在展会上发布了第二代英特尔 AI 增强软件界说轿车(SDV)SoC,该 SoC 首先在轿车职业选用依据芯粒架构的规划,进一步扩展了英特尔在智能座舱范畴的立异产品组合。

真实的英特尔首秀上海车展,发布采用芯粒架构的第二代 AI 增强 SDV SoC的图片

  从描绘上来看,这一 SoC 估计是 Meteor Lake、Lunar Lake 或许 Arrow Lake 处理器的衍生类型。

▲ IT之家实拍上海车展英特尔展位,下同

  英特尔第二代 AI 增强 SDV SoC 支撑 12 个摄像头通道,相较上代 Malibou Lake 芯片生成式和多模态 AI 功能最高可提高 10 倍、图形功能最高可提高 3 倍,可在人工智能使用和人机界面中供给更为超卓的体会。

  英特尔院士、英特尔公司副总裁、轿车事业部总经理 Jack Weast 表明:

英特尔期望凭借第二代 AI 增强 SDV SoC 刻画轿车核算的未来。全新一代 SoC 交融了芯粒架构的灵敏优势和英特尔老练的整车处理方案。

明亮的英特尔首秀上海车展,发布采用芯粒架构的第二代 AI 增强 SDV SoC的照片

英特尔将与协作伙伴携手,处理轿车职业目前所面对的实践应战,包含客户在提高动力功率和打造 AI 轿车体会方面的诉求,然后推进软件界说轿车的开展,惠及职业和终端客户。

  英特尔还在上海车展上宣告了三项协作关系:

  与黑芝麻智能联合发布舱驾交融渠道

  该渠道整合了英特尔的 AI 增强 SDV SoC 和黑芝麻智能华山 A2000 和武当 C1200 宗族芯片,满意轿车厂商对从 L2 + 到 L4 的智能驾驭和增强交互式座舱体会的需求。两边方案于 2025 年第二季度发布舱驾交融渠道参阅规划,并做量产预备。

简洁的英特尔首秀上海车展,发布采用芯粒架构的第二代 AI 增强 SDV SoC的照片

  同面壁智能树立战略协作伙伴关系

  英特尔及面壁智能一起研发端侧原生智能座舱,首先在业界推出车载纯端侧 GUI 智能体,可用户供给离线语音指令了解、上下文回忆、个性化服务引荐和屏幕操作等功能,并在杂乱场景对话中顺利解析言语结构和语境、了解天然言语指令,让人机交互愈加流通、天然。

  和韩国企业 BOS Semiconductors 打开协作

  在 BOS 轿车 AI 加速器芯粒 SoC Eagle-N 等产品的加持下,英特尔 AI 增强软件界说 SoC 将为轿车厂商带来具有更高功能、更高算力的 AI 处理方案,为车载 AI 的使用建立坚实渠道。

▲ 左下方可见英特尔锐炫 B 系列车载独立显卡

  依据 CES 上的公告,相关产品方案于 2025 年末前量产

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标签: 首秀 芯粒 AI SDV SoC

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